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半导体行业(芯片制造)

华虹无锡fab7 phase ⅲ机台动力二次配项目

承建时间:2020/05/30—2020/12/30

建筑面积:13万平米

洁净面积:2.8万平米

洁净级别:最高1级

承包范围:华虹无锡fab7 phaseⅲ机台动力二次配项目

项目亮点:此项目为本工程范围内的各系统相关材料设备的施工、调试、竣工验收、工程保修。系统包括:power电力、pv工艺真空、exhaust工艺排气、chemical化学品、upw超纯水、drain生产排水/排液、iw自来水以及上述工作涉及到的相关工作(包括但不限于支吊架、管架、桥架等)。

行业价值:华虹集团,作为中国领先的半导体制造服务企业,国家“909”工程的成果与载体。是迄今中国电子行业投资规模最大、具有世界一流技术水平的高科技企业,20余年拼搏进取,引领我国集成电路生产技术进入国际主流领域。

 

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