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半导体行业(芯片制造)

中晶半导体机电安装工程项目

承建时间:2020.6.15-2020.12.15

建筑面积:8.2万

洁净面积:2.5万

洁净标准:一级-十万级

承包范围:厂房机电安装

项目亮点:中晶半导体项目我司承接机电安装总承包,包含拉晶、切磨抛厂房等。

我司在半导体行业已具备绝对领先的地位,作为国内又一家半导体厂房,我司也承接了前期的设计。为公司后续epc大硅片项目垫定了良好的基础。

行业价值:中晶半导体项目是国内第一家完全由民营企业自主投资建造的大硅片厂房,技术沿用国际知名品牌,有望打破国内大硅片完全依赖进口的局面。

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