中电二公司-乐鱼app体育下载

半导体行业(封装测试)

城北高新园先进专用芯片系统封装和模组制造基地厂房建设项目项目

项目地址:浙江省德清市

承建时间:2019.11.15—2021.7.31

建筑面积:7.8万平米

洁净面积:2.2万平米

洁净级别:百级~千级

承包范围:epc施工总承包

项目工艺设备:光刻机

项目亮点:初步设计用地红线范围内的建筑工程、结构工程、装饰工程、给排水工程、电梯工程、空间管理工程、洁净室工程、通风空调工程、动力工程、供电防雷工程、防静电工程、电力工程、照明工程、通信工程、自控工程、弱电工程、各专业系统工程、室外工程、生产工艺设备的二次配系统工程(不含机台搬运、安装及设备内连线)、三通一平等的设计、采购、施工、管理、试运行、验收及保修服务。

 

鸟瞰图

网站地图